搜索结果
.jpg)
PCB制造：ICAPE集团谈HDI技术五大要点
HDI是High Density Interconnect的缩写，即高密度互连。令人惊讶的是，对于这类PCB并没有精确的定义。实际上，该类产品需要组合形成独特结构的多种技术。一般的区别是，HDI结构具 ...查看更多
PCB制造：ICAPE集团谈HDI技术五大要点
HDI是High Density Interconnect的缩写，即高密度互连。令人惊讶的是，对于这类PCB并没有精确的定义。实际上，该类产品需要组合形成独特结构的多种技术。一般的区别是，HDI结构具 ...查看更多
.jpg)
【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
.jpg)
从IMS V3.0到V5.0 盘古信息再度牵手易景智能迈进数字化进阶之路
热烈祝贺易景智能IMS二期项目正式启动！ 2022年11月17日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与四川易景智能终端有限公司（以下简称“易景智 ...查看更多
《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》批准发布！
一、规范制定背景 通信协议语义规范是指通信各方事前约定的信息传递规则，可以简单地理解为各设备之间进行相互会话所使用的共同公认语言规则。就好比中国人说国语、美国人说英语、法国人说法语、德国人说德语，他 ...查看更多
实施直接成像技术需要优先考虑的5个事项
PCB制造是电子时代的无名英雄。SPC、TQM、ISO和很多其他方法都被用于管理质量及过程。我已经在这个行业工作了39年，致力生产出高难度产品并保持利润，我认为自己比以往任何时候都更像工匠。该行业似乎 ...查看更多
